EN AT DE CZ HU SI SK HR 


DOW

DOWSIL TC-5515 LT LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

DOWSIL TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap Filler

Pošlite nám dopyt na tento produkt !
DOWSIL™ TC-5515 LT je prémiová dvojzložková silikónová teplovodivá výplň medzier s nízkou hustotou, navrhnutá tak, aby poskytovala vysoko účinný odvod tepla pre elektroniku citlivú na teplo a komponenty elektrických vozidiel (EV). Tento mäkký, prispôsobivý elastomér vytvrdzujúci pri izbovej teplote alebo urýchlene pôsobením tepla premosťuje medzeru medzi komponentmi generujúcimi teplo a chladičmi, čím zaisťuje dlhodobú prevádzkovú spoľahlivosť.

Kľúčové vlastnosti a výhody:

  • Efektívny prenos tepla: Poskytuje vysokú tepelnú vodivosť 2.0 W/m.K s nízkym povrchovým napätím pre optimálne zmáčanie povrchu a znížený prechodový odpor.
  • Tixotropný a nestekavý: Po aplikácii si zachováva svoju polohu v horizontálnej aj vertikálnej orientácii, čo zabraňuje stekaniu počas montáže.
  • Odbúranie pnutia a možnosť opráv: Vytvrdzuje na mäkký, poddajný materiál (Shore 00 65), ktorý absorbuje nárazy a vibrácie a zároveň poskytuje mierne lepivý povrch pre jednoduché opravy (rework) po montáži.
  • Flexibilné spracovanie: Jednoduchý zmiešavací pomer 1:1 (hmotnostne alebo objemovo) s vytvrdzovaním pri izbovej teplote (360 minút) alebo zrýchleným tepelným vytvrdzovaním (30 minút pri 80°C).
  • Spoľahlivá požiarna a elektrická ochrana: Trieda horľavosti UL 94 V-0 v kombinácii s vysokou dielektrickou pevnosťou (19.0 kV/mm) pre bezpečnosť citlivých obvodov.
  • Široký rozsah prevádzkových teplôt: Spoľahlivo funguje v extrémnych teplotných rozsahoch od -45°C do 150°C.

Typické aplikácie:
  • Systémy elektrických vozidiel (EV): Batériové moduly (battery packs), výkonová elektronika a moduly riadiacich jednotiek.
  • Elektronika a montážne celky: Dosky plošných spojov (PCB), mikroprocesory a výkonové moduly s vysokou hustotou.
  • Všeobecný odvod tepla: Akákoľvek aplikácia vyžadujúca prenos tepla z komponentu do hliníkového puzdra alebo chladiacej dosky.


Špecifikácie produktu:
  • Tepelná vodivosť: 2.0 W/m.K
  • Zmiešavací pomer: 1:1 (Zložka A: biela / Zložka B: modrá)
  • Merná hmotnosť (po vytvrdnutí): 1.95
  • Doba spracovateľnosti pri 25°C: 90 minút
  • Dielektrická pevnosť: 19.0 kV/mm
  • Trieda horľavosti: UL 94 V-0

Pošlite nám dopyt na tento produkt !

DOWSIL TC-5515 LT LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER




Ďakujeme za Váš dopyt, budeme Vás čo najskôr kontaktovať.

  • Alutech
  • ARGO-HYTOS
  • Bostik
  • BÜHNEN
  • DCT
  • Distributors Group Europe (DGE)
  • Dow Corning
  • Dowsil
  • Dupont
  • Electrolube
  • ELSOLD
  • Equalizer International
  • Hönle
  • Hytorc
  • Jax
  • Krytox
  • Lubrilog
  • Panacol
  • Permabond
  • Relyon plasma GmbH
  • Power Team
  • ITW Plexus
  • MAXIMATOR
  • Meter Mix® Systems Ltd
  • Molykote
  • merz+benteli
  • Nevo
  • Techcon Systems
  • Threebond
  • Wandfluh AG
  • Wefprma
  • Xiameter
  • Zip-Chem Aviation Products
© Copyright 2026 Ulbrich Group
https://www.ulbrich-sk.sk/,https://dir.ulbrich.si/,slv
Používame cookies, ktoré nám pomáhajú so štatistikami, aby bola vaša skúsenosť tu jedna z najlepších. Ak nie sú podľa vášho vkusu, môžete ich vypnúť. Ak však budete pokračovať v prehliadaní stránky bez zmeny nastavení, budeme chápať, že plne súhlasíte s používaním cookies.
Nastavenia súborov cookiePOKRAČOVAŤ V ZOBRAZENÍ STRÁNKY
NASTAVENIA COOKIE

Používame aj cookies, ktoré nám pomáhajú so štatistikami, aby bola vaša skúsenosť tu jedna z najlepších. Ale nebojte sa – sú domáce.
Viac o tom si môžete prečítať v Upozornení o súboroch cookie, a nižšie ich môžete vypnúť alebo zapnúť.




ULOŽIŤ NASTAVENIA