Structalit® 5891 je vysoko výkonné, jednozložkové modifikované epoxidové lepidlo bez obsahu rozpúšťadiel, vyvinuté pre pokročilú montáž elektroniky, presné lepenie a ochranné zapuzdrenie. Navrhnuté pre efektívne tepelné vytvrdzovanie, poskytuje spoľahlivú stabilitu hrán a výnimočnú štrukturálnu integritu.
Kľúčové vlastnosti a výhody:- Rýchle tepelné vytvrdzovanie: Rýchlo vytvrdzuje pri pôsobení mierneho tepla (napr. už za 5 minút pri 150°C), čím optimalizuje priepustnosť výrobnej linky.
- Tixotropné s nízkou tekutosťou: Vyznačuje sa riadeným profilom viskozity (25,000 – 50,000 mPa·s), ktorý udržiava stabilné hrany a umožňuje čisté nanášanie húseníc alebo bodiek s možnosťou vrstvenia bez stekania.
- Pohodlie jednozložkového systému: 1K formulácia pripravená na okamžité použitie, ktorá eliminuje manuálne miešanie a zjednodušuje spracovanie.
- Vysoká tepelná a mechanická spoľahlivosť: Ponúka robustnú odolnosť voči vonkajším vplyvom, vďaka čomu je ideálne pre náročné elektronické aplikácie.
Typické aplikácie:- Glob Top & zapuzdrenie čipov: Ochrana citlivých polovodičov, mikročipov a jemných drôtových prepojov pred fyzickým poškodením a vplyvmi prostredia.
- Montáž SMD & PCB: Presné polohovanie a štrukturálna fixácia povrchovo montovaných súčiastok pred finálnym spájkovaním.
- Lepenie plastov: Bezpečné a pevné spájanie elektronických puzdier, krytov a konštrukčných priemyselných komponentov.
