Structalit® 5604 je vysokovýkonné, jednozložkové modifikované epoxidové lepidlo bez obsahu rozpúšťadiel, špeciálne navrhnuté pre výrobu elektroniky a technológiu povrchovej montáže (SMD). Bolo vyvinuté pre rýchle tepelné vytvrdzovanie, pričom poskytuje mimoriadnu pevnosť spoja a spoľahlivú tepelnú odolnosť.
Kľúčové vlastnosti a výhody:- Rýchle tepelné vytvrdzovanie: Vytvrdzuje rýchlo pri miernych teplotách (napr. len za niekoľko minút pri 150°C).
- Vysoká tepelná odolnosť: Odoláva krátkodobému pôsobeniu vysokých teplôt pri spájkovaní až do 270°C po dobu až 5 minút.
- Tixotropná vysoká viskozita: Vyznačuje sa hladkou, červenou, pastovitou konzistenciou (25,000 – 40,000 mPa·s), ktorá zabraňuje roztekaniu alebo stekaniu počas aplikácie.
- Vynikajúca mechanická stabilita: Ponúka vysokú odolnosť proti nárazom a robustnú štrukturálnu integritu po vytvrdnutí.
Typické aplikácie:- Montáž SMD & PCB: Fixácia a upevňovanie súčiastok pre povrchovú montáž na dosky plošných spojov pred spájkovaním vlnou alebo pretavením (reflow).
- Všeobecné lepenie v elektronike: Upevňovanie mikroelektronických súčiastok, aplikácie pripevňovania čipov (die-attach) a výroba čipových kariet, kde sa vyžaduje odolnosť voči tepelnému namáhaniu.
