Select your country

PERMABOND 1K ES560

EN AT DE CZ HU SI SK HR 


Permabond

PERMABOND 1K ES560

PERMABOND 1K ES560

Pošlite nám dopyt na tento produkt !
PERMABOND ES560 is a single-part epoxy adhesive which flows when heated. It is unfilled and selflevelling, making it particularly suitable for electronics potting and encapsulation applications, as well as underfilling and reworking microchips. It has excellent thermal conductivity and shock resistance.

Features & Benefits
  • Excellent adhesive strength 
  • Excellent resistance to vibration 
  • Easy to use – no mixing required 
  • Low viscosity

Properties
Shear strength (Steel): 14-20 N/mm²
Hardness: 80 Shore D
Viscosity: 1,000-3,000 mPa.s
max. gap fill: 0.1 mm
Cure speed 120°C: 40 min
Appearance: Cured – translucent

Pošlite nám dopyt na tento produkt !

PERMABOND 1K ES560




Ďakujeme za Váš dopyt, budeme Vás čo najskôr kontaktovať.

© Copyright 2024 Ulbrich Group
Úvodná stranaProduktyAktualityDownloadVideoPartneriO násMapa stránokVylúčenie zodpovednostiVšeobecné obchodné podmienkyCookiesISO CertifikátyQualitätspolitikVyhlásenie o ochrane údajov
Hore
https://www.ulbrich-sk.sk/,https://dir.ulbrich.si/,slv
Používame cookies, ktoré nám pomáhajú so štatistikami, aby bola vaša skúsenosť tu jedna z najlepších. Ak nie sú podľa vášho vkusu, môžete ich vypnúť. Ak však budete pokračovať v prehliadaní stránky bez zmeny nastavení, budeme chápať, že plne súhlasíte s používaním cookies.
Nastavenia súborov cookiePOKRAČOVAŤ V ZOBRAZENÍ STRÁNKY
NASTAVENIA COOKIE

Používame aj cookies, ktoré nám pomáhajú so štatistikami, aby bola vaša skúsenosť tu jedna z najlepších. Ale nebojte sa – sú domáce.
Viac o tom si môžete prečítať v Upozornení o súboroch cookie, a nižšie ich môžete vypnúť alebo zapnúť.




ULOŽIŤ NASTAVENIA